De plus en plus petit, mais de plus en plus costaud. | Ryan via Unsplash
De plus en plus petit, mais de plus en plus costaud. | Ryan via Unsplash

Avec leurs «transistors verticaux», Intel, IBM et Samsung révolutionnent les microprocesseurs

Deux fois plus puissants ou deux fois plus économes: wow.

On arrête pas le progrès. Et les prédictions de la loi de Moore, un temps menacées par les limites de la physique, semblent encore avoir de beaux jours devant elles; IBM et Samsung ont annoncé ce qui pourrait être l'une des plus grandes révolutions à venir pour les microprocesseurs, ces cœurs pensants de l'intégralité de notre monde moderne.

Le secret de ce grand pas en avant? La verticalité. Le site Interesting Engineering a ainsi pu mettre la main sur le communiqué de presse commun des deux firmes, destiné à annoncer lors du IEEE International Electron Devices Meeting leurs nouveaux modèles de puces très savantes.

Nommées «Vertical Transport Field Effect Transistors» (VTFET), elles tranchent radicalement avec ce qui se fait jusqu'ici dans le monde des microprocesseurs, où les transistors sont «couchés», à plat, traversés par un courant à la circulation horizontale.

Dans les VTFET des deux géants, les transistors découvrent que la vie à trois dimensions et sont installés perpendiculairement les uns par rapport aux autres, avec un courant qui, cette fois, se déplace verticalement.

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Très bien, mais alors? Alors, si l'article d'Interesting Engineering n'entre pas dans les détails, il explique qu'IBM et Samsung annoncent que cette verticalité permettra aux processeurs à venir d'être soit deux fois plus véloces, soit 85% plus économes.

Si ces belles promesses sont tenues, le progrès serait aussi soudain qu'immense et aurait des applications importantes dans l'ensemble des activités humaines, de votre smartphone aux super-calculateurs.

IBM et Samsung ne sont néanmoins pas les seuls à travailler sur ces processeurs en 3D. Intel, lors de la même conférence, a de son côté annoncé une avancée technologique majeure aux promesses similaires.

En «empilant» les transistors les uns sur les autres grâce à un procédé nommé Foveros Direct, et présenté en vidéo ci-dessous, le fondeur espère ainsi lui aussi révolutionner son secteur –et regagner un peu de cette précieuse aura qu'il a vue se ternir fortement ces dernières années.

«En empilant les appareils les uns sur les autres, nous sauvegardons clairement de l'espace, a expliqué l'ingénieur d'Intel Paul Fischer à Reuters. Nous réduisons la longueur des interconnexions et économisons de l'énergie, ce qui permet non seulement d'être plus efficient en termes de coût, mais aussi plus performant.»

Comme le note par ailleurs Interesting Engineering, d'autres travaillent bien évidemment au futur de l'informatique. Plus tôt en 2021, un consortium de scientifiques issus du MIT, du fondeur géant TSMC et de la National Taiwan University annonçaient leurs propres avancées, qui consistent à utiliser le bismuth pour atteindre une finesse de gravure inférieure au nanomètre. Là encore, les économies d'énergie ou la puissance de calcul pourraient faire des bonds de géant.

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