L'une des précieuses wafers de silice de TSMC. | STR / AFP
L'une des précieuses wafers de silice de TSMC. | STR / AFP

Toujours plus petit: TSMC va graver ses puces en 2 nanomètres

Passer à 1 nanomètre est la prochaine étape pour le leader mondial des semi-conducteurs.

2 milliardièmes de mètre. C'est la taille microscopique des wafers que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) produira bientôt. Ces tranches extrêmement fines de matériau semi-conducteur sont l'un des composants de base de la microélectronique.

L'usine, pas encore construite, sera installée à Hsinchu, au sud-ouest de Taipei, car TSMC souhaite équilibrer sa production sur l'ensemble du territoire. Si la demande est trop élevée, l'entreprise ajoutera des lignes de production à Taichung, dans le nord.

Actuellement, les installations de Hsinchu sont plutôt dédiées à la recherche et développement, non loin du siège. Taichung produit les composants de 7 nanomètres, et Tainan ceux de 5 nanomètres.

Selon 01net, la production des wafers de 2 nanomètres emploiera le procédé de la lithographie extrême ultraviolet (EUV). Les composants seront à grille enveloppante (gate-all-around), ce qui permet d'intégrer plusieurs circuits par porte.

Vers l'infiniment petit et au-delà

«La finesse de gravure ne fait pas tout. Outre l'écartement minimal entre les transistors, comptent aussi l'agencement spatial des éléments ainsi que la méthode de gravure des circuits», rappelle 01net.

TSMC annonce aussi le recours à de nouvelles technologies de fabrication: «SoIC, InFO, CoWoS, and WoW». Selon TechTimes, l'entreprise les présente comme de l'impression 3D, mais certaines s'apparentent plutôt à du 2,5D. TSMC assure en tout cas qu'elles contribueront fortement à ses profits.

Mi-2022, TSMC produira en masse des composants de 3 nanomètres. La fabrication des wafers de 2 nanomètres commencera en 2024. Prochaine étape? Fabriquer des composants de 1 nanomètre, comme l'entreprise l'a déjà annoncé.

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