La «loi de Moore» est un principe imaginé en 1965 par Gordon Moore, le fondateur d'Intel voulant que tout les deux ans, le nombre de transistors contenus dans une puce électronique double, alors que son prix reste plus ou moins inchangé.
Cette prédiction de Gordon Moore a régulièrement a été jugée obsolète par certains experts, jugeant impossible qu'une telle croissance exponentielle soit possible encore longtemps.
Cependant, elle a jusqu'à présent tenue bon. Grâce à la sophistication extrême des méthodes de production de puces, des sommets de miniaturisations ont été atteint. Mais selon le Wall Street Journal, si les puces souhaitent continuer de gagner en puissance, elles pourraient bien être forcées de repartir dans le sens inverse.
Aussi perfectionnées soient elles, les machines qui manufacturent les semi-conducteurs, centres névralgiques de nos appareils électroniques, ne peuvent pas miniaturiser à l'infini.
Les constructeurs se retrouvent donc à empiler des puces les unes sur les autres à la manière de ce que le Wall Street Journal décrit comme «des mini-métropoles de silicium au coeur de notre monde électronique».
Le gigantisme miniaturisé
Ce genre de méga-puces sont présentes dans des superordinateurs mais aussi dans des produits ce consommation. La puce M1 Ultra d'Apple, présente dans son ordinateur de bureau Mac Studio, est tout simplement la superposition de deux puces M1 Max, qui équipent les derniers MacBooks Pro.
Si la M1 Ultra est plutôt dédiée aux professionnels, le grand public peut se procurer les consoles PS5 et Xbox Series X qui, explique le WSJ, utilisent des puces structurées de cette manière. Toutefois, si tout ces appareils fonctionnent uniquement branchés sur secteur, ce n'est pas un hasard, puisque ce type de puces consomme énormément d'énergie.
L'architecture en semi-conducteurs superposées se répand de plus en plus parmi les leaders du marché, qui expérimentent avec les «chiplets», des puces pouvant être reliées les unes aux autres par de multiples connections directes faites de silicium, plutôt que par de long circuits en cuivre.
Intel, par exemple, a annoncé un processeur baptisé Ponte Vecchio, fait de 63 chiplets. Das Sharma, un cadre de chez Intel estime que cette technique «offre une approche entièrement nouvelle de fabrication de puce, bien plus rapide et économique que les méthodes traditionnelles».
